Günümüzde elektronik endüstrisinin hızla gelişmesiyle birlikte alüminyum nitrür seramikler, mükemmel termal iletkenlikleri, mükemmel mekanik özellikleri, korozyon direnci ve iyi elektriksel özellikleri nedeniyle büyük ölçekli entegre devre soğutma alt katmanları ve ambalaj malzemeleri için ilk tercih haline geldi. Özellikle minyatürleştirme ve yüksek performanslı entegre devre çipleri arayışında, alüminyum nitrür alt tabakaların hafif ve ultra pürüzsüz yüzeyi, genel performansı iyileştirmenin anahtarı haline geliyor. Bununla birlikte, alüminyum nitrür seramiklerin yüksek sertliği, yüksek kırılganlığı ve düşük kırılma tokluğu, ultra hassas işlemede büyük zorlukları beraberinde getirmiştir. Malzemeye zarar vermeden nanometre düzeyine kadar düşük yüzey pürüzlülüğüne nasıl ulaşılacağı bilimsel araştırma ve endüstride acilen çözülmesi gereken teknik bir sorun haline gelmiştir. Bu makale, alüminyum nitrür seramiklerin manyetoreolojik cilalama işlemine odaklanmakta ve bu zorluklarla etkili bir şekilde nasıl başa çıkılacağını ve yüksek kaliteli düz işlenmiş yüzeylerin nasıl elde edileceğini tartışmaktadır.
Yenilikçi bir ultra hassas işleme yöntemi olarak manyetoreolojik parlatma teknolojisi, malzeme yüzeylerinin temassız veya düşük temas stresli cilalanmasını sağlamak için manyetik alan kontrolü ve akışkanlar mekaniği ilkelerini akıllıca birleştirir. Manyetik alanın yoğunluğunu ve dağılımını ayarlayarak, manyetoreolojik sıvıdaki manyetik parçacıkların düzeni ve hareketi, iş parçasının yüzeyinde dinamik ve kontrol edilebilir bir parlatma filmi oluşturacak şekilde kontrol edilir. Bu parlatma filmi, çok küçük temas basıncı altında son derece yüksek doğruluk ve verimlilikle malzemenin yüzeyindeki küçük tümsekleri giderebilir ve nanometre seviyesinde bir yüzey pürüzlülüğü elde edebilir.
Alüminyum nitrür seramikleri için manyetoreolojik parlatma teknolojisi önemli avantajlar göstermiştir. Öncelikle cilalama işleminde neredeyse hiç doğrudan temas olmadığından, geleneksel cilalama yöntemlerinin oluşturabileceği mekanik ve termal streslerin önüne geçilmekte ve işlem sırasında oluşan yüzey kusurları ve yüzey altı hasarları önemli ölçüde azaltılmaktadır. İkincisi, manyetoreolojik parlatma yüksek derecede kontrol edilebilirliğe sahiptir. Manyetik alan kuvveti, parlatma sıvısı akış hızı ve numune hızı gibi işlem parametrelerini hassas bir şekilde ayarlayarak, farklı işleme ihtiyaçlarını karşılamak için farklı şekil ve boyutlardaki alüminyum nitrür seramik alt tabakaların doğru şekilde işlenmesini sağlayabilir.
Ayrıca manyetoreolojik parlatma teknolojisi aynı zamanda yüksek malzeme kaldırma oranına ve işleme verimliliğine sahiptir. Sonuçlar, uygun işlem koşulları altında, alüminyum nitrür seramiklerin manyetoreolojik parlatma işleminin, üretim verimliliğini artırmak ve üretim maliyetini azaltmak için büyük önem taşıyan yüksek işlem hızını korurken, 2 nm'den daha düşük RMS değerinde yüzey doğruluğuna ulaşabileceğini göstermektedir.
Özetle, alüminyum nitrür seramiklerin manyetoreolojik cilalama işlemi, benzersiz temassız veya düşük temas stresli parlatma mekanizmasıyla, alüminyum nitrür seramiklerin yüksek sertliği, yüksek kırılganlığı ve düşük kırılma dayanıklılığının neden olduğu işleme sorunlarının etkili bir şekilde üstesinden gelir ve yeni bir çözüm sunar. Yüksek kaliteli düz işlenmiş yüzeyler elde etmek için çözüm. Teknolojinin sürekli olgunlaşması ve optimizasyonu ile manyetoreolojik parlatma teknolojisinin elektronik paketleme, optik bileşenler, hassas makineler gibi daha fazla alanda büyük potansiyelini göstermesi ve ilgili endüstrilerin daha yüksek hassasiyet ve daha yüksek verimlilik yönünde gelişimini desteklemesi bekleniyor. Gelecekte, manyetoreolojik parlatma teknolojisinin uygulama kapsamını sürekli araştırma ve yenilik yoluyla daha da genişletmeyi ve bilimsel ve teknolojik ilerlemeye ve toplumsal gelişime daha fazla katkıda bulunmayı sabırsızlıkla bekliyoruz.
